カスタムリーフ・オーダーサービス

カスタムリーフで構成した Leafony blockです。
「作ってみた」に製作記を公開中です。

オーダーサービスでは、下記の情報をご準備いただくだけです。

		必須情報	推奨情報
設計	回路	回路図（ PDF )	基板AWデータ ( Gerberなど )
	部品	使用部品リスト	各部品のデータシート（ PDF ) ( パッケージ寸法が分かるもの )
	その他	制約事項（形状、回路、位置指定部品など）
製造	数量	必要数量
製造	部品支給	お客様が支給可能な部品	供給形態（バラ、リールなど）

上記以外に、外形寸法図（PDF）や3Dモデル（STEP＊）をご用意いただけると

スムースに設計ができます。
*：STEP

CAD などのシステム使用するデータ交換やデータ保存を目的とした規格です。

ISO10303規格で各種CADなどで入出力に対応しています。

　・基板設計までは無料で実施致します。

　・設計内容のご了承を頂いた後にお見積りを提示します。

　・技術的なご相談や設計・製造に関して提案します。

ご要望を確認して試作品の設計を行います。設計データと見積もりを提出致します。設計につきましてはお客様の費用のご負担はございません。
設計内容と見積もり内容にご了解頂いた上でご依頼下さい。製造完了後に、ご指定の住所に納品いたします。

・回路図などのご準備
・お申し込み

・設計結果と見積のご確認

弊社から下記を提出します。

・モデル図面（PDF）

・電気検査ポイント（PDF）

・お見積書

・ご発注

・お客様からの部品提供

・検査
株式会社FUJIの標準検査仕様書に従った検査をおこないます。

・カスタムリーフのご確認

プリント基板のデザインルールは下記の通りです。

	項目	仕様（ 2020年5月現在）
材料
	樹脂	光硬化性（橙色クリアタイプ）
	回路	ナノ銀インク
	部品接続・電極	銀ペースト
	部品固定	エポキシ系接着剤（黒色）
造形
	造形限界サイズ	60 x 60 x 4 mm
回路
	線幅	最小 140um / 最大 1000um
	最大層数	5層
	層間接続	ブラインドビア（ノンスタック）
	最小ビアピッチ	380um
部品実装
	実装方法	SMD
	チップ部品	1005 ～ 3216 mm
	パッケージ部品（ QFN, QFP, SOP )	最大サイズ 7mm / 最大厚み 1mmt（ QFN, QFP, SOP )
	最小電極ピッチ	0.5mm
	電極表面処理	Sn, Au

PCB設計は本サービスに含まれてます。

下記は外形やアートワークをご検討するときの参考情報です。（ leafony.com の Leafony資料ページにリンクします、）

基板CAD用テンプレート１
CR-8000 Design Force

基板CAD用テンプレート2
KiCad

Leafony bus 寸法図　

株式会社図研のEDA（エレクトロニクス設計ソリーション）CR-8000を使用するときのテンプレート設計情報です。下記が含まれています。

・2cm×2cm リーフの外形
・Leafony bus フットプリント
・その他部品フットプリント
・デザインルール

詳しくはこちらをご覧ください。

オープンソースのEDA(自動電子設計)用のソフトウェアスイート KiCadを使用するときのテンプレート設計情報です。下記が含まれています。

・2cm x 2cm リーフの外形
・Leafony bus フットプリント
・デザインルール

詳しくはこちらをご覧ください。

リーフを相互に接続するコネクタ部分（Leafony バス）の寸法図です。

・Leafonyバスの寸法図はこちらです。
・リーフの基板レイアウトのデータはこちらです。

配線の基本仕様

・配線は銀インクのインクジェット印刷で形成します。

・1mm以上の幅やベタパターンを形成する際には50%のメッシュ構造を適用します。

部品実装の基本構造

・一般のPCBと異なる実装方式であるため、FPM-Trinity独自のフットデザインになります。
・銀ペーストを用い、はんだの使用は原則禁止です（錫電極への銀配線の拡散が起こるため）。
・実装は表面の片面のみです。
・基本的には、実装後のすべての部品はアンダーフィル材で接着固定されます。
・部品形状によっては、実装の可否の判断が必要ですので、つどご相談とさせていただきます。